项目信息

项目名称：定制氮化硅芯片

项目编号：XF-WSBX-******

公告开始日期：2025-05-30 11:01:38

公告截止日期：2025-06-06 13:00:00

******大学

付款方式：货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人：中标后在我参与的项目中查看

联系电话：中标后在我参与的项目中查看

签约时间要求：成交后3个工作日内

到货时间要求：签约后180个工作日内

预算：￥268500.00

******大学玉泉校区产业办公楼204

供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明：

采购清单

采购商品：定制氮化硅芯片

采购数量：16

计量单位：个

所属分类：其他电工、电子生产设备

品牌：Ligentec

型号：MPW-AN800-38

预算：￥16781.25

技术参数及配置要求：本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计，基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标：
低损耗光波导：传输损耗<1 dB/m（@1550 nm波长）
偏振不敏感设计：低TE/TM模损耗差异
高能效相位调谐：集成热光调相器，π相位调谐功耗<15 mW
高效光耦合：边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet
完整交付方案：
提供16片功能芯片
包含晶圆级切割服务
配套GDSII版图验证报告

售后服务：服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后48小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;