| 项目名称 | 定制氮化硅芯片 | 项目编号 | XF-WSBX-****** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2025-05-30 11:01:38 | 公示截止日期 | 2025-06-06 13:00:00 |
| 采购单位 | ******大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 登陆后查看 | 联系电话 | 登陆后查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后180个工作日内 |
| 预算 | ￥ 268,500 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 收货地址 | ******大学玉泉校区产业办公楼204 | ||
采购清单1
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| 定制氮化硅芯片 | 是 | 16 | 个 | 其他电工、电子生产设备 |
| 品牌 | Ligentec | ||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | MPW-AN800-38 | ||
| 预算 | ￥ 16,781.25 | ||
| 技术参数 | 本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计，基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标： 低损耗光波导：传输损耗<1 dB/m（@1550 nm波长） 偏振不敏感设计：低TE/TM模损耗差异 高能效相位调谐：集成热光调相器，π相位调谐功耗<15 mW 高效光耦合：边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet 完整交付方案： 提供16片功能芯片 包含晶圆级切割服务 配套GDSII版图验证报告 |
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| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后48小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; | ||
******大学
2025-05-30 11:01:38
